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小間距封裝技術:SMD、COB、GOB,誰將成為主流

來源: 時間:2020-09-29 14:00:54 次數:

       LED顯示屏行業發展至今,已經相繼出現多種生產封裝工藝。從之前的直插(Lamp)工藝,到表貼(SMD)工藝,再到COB封裝技術的出現,最后到GOB封裝技術的騰空出世。

      在小間距制造工藝的發展過程中,眾多小間距廠商為實現小間距顯示屏最好的解決方案,大家都在八仙過海,各顯神通。


SMD表貼工藝技術


      SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品,是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機,以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。


 

     

       SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點,故在LED應用市場也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷,已是無法滿足現在市場的需求。

      1、防護等級低:不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下,容易出現大批次的死燈、壞燈現象。在運輸的過程中容易出現掉燈,壞燈的現象。也容易受到靜電的影響,造成死燈現象。

      2、 對眼睛傷害大:長時間觀看會出現刺眼、疲勞,不能保護眼睛。此外,存在“藍害”影響,因藍色LED波長短,頻率高,人眼直接地、長期地接受藍光影響,容易引起視網膜病變。

      3、LED燈壽命短:燈性能受環境因素,使用壽命大大縮短,PCB性能受環境因素出現銅離子遷移,導致微短路

      4、 面罩:使用面罩的SMD小間距,在溫度高的環境下使用,容易出現面罩鼓起,影響觀看。使用一段時間后,面罩由于無法清洗,造成發白或發黃的現場發生,不僅外觀難看,同時還影響觀看。


 

COB封裝技術


      COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有一定的優勢。

      然而,作為一種新技術,COB在小間距LED行業積累不足,工藝細節有待提升、市場主要產品暫時處于成本劣勢等缺點。

      1、 一致性差:由于沒有第一步挑選燈的環節,造成無法分光分色,一致性差等問題

      2、 模塊化嚴重:由于是由很多小單元板拼合而成,造成默色不一致,模塊化嚴重。

      3、 表面平整度:由于是單個燈點膠,造成平整度差,摸起來顆粒狀明顯

      4、 維修困難:由于需要專業的設備下進行,造成維修難,維修成本高,一般情況下返廠維修。

      5、 制造成本:由于不良率高,造成制造成本遠超SMD小間距


 


揚程電子GOB封裝技術


      GOB是Glue on board的縮寫,是一種封裝技術,是為了解決LED燈防護問題的一種技術,是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝,形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能,同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境,實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。


 

 

     相比傳統SMD其特點是,高防護,防潮、防水、防撞、抗UV,可以應用于更多惡劣的環境,避免大面積死燈、掉燈等現象發生。


 


      相比COB其特點是維修更簡單,維修成本更低,觀看視角更大,水平視角與垂直視角可達到180度,可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表面平整度差等問題。


      

      GOB系列新產品的生產步驟大概分3步:

      1.選最優質的材料、燈珠、業內超高刷IC方案、高品質LED晶片

      2.產品裝配好后,在GOB灌膠前,老化72小時,對燈進行檢測

      3. GOB灌膠后,再老化24小時,再次確認產品質量


     總之,在小間距LED封裝形式的比拼上,SMD封裝、COB封裝技術、揚程電子GOB封裝技術,至于說三者誰能在競爭中勝出,則取決于技術的先進性以及市場的接受程度。誰才是最后的贏家,讓我們拭目以待吧。

 

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